1、貼片膠的作用表面黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會(huì)丟失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。
 
2、貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對較短的產(chǎn)品之后，環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。主要成份為：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。
 
3、貼片膠的使用目的a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝) b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝) c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 ) d.作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。
 
4、貼片膠的使用方式分類a.點(diǎn)膠型：通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。b.刮膠型：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。
 
5、滴膠方法SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉(zhuǎn)移法或范本印刷法來施于PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應(yīng)用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的託盤裡。然后懸掛的膠滴作為一個(gè)整體轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因?yàn)樗┞对谑覂?nèi)環(huán)境裡?？刂漆橆^轉(zhuǎn)移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時(shí)時(shí)間)。池槽溫度應(yīng)該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點(diǎn)的數(shù)量與形式。
 
范本印刷被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但對這個(gè)方法的興趣已增加，新的設(shè)備正克服較早前的一些侷限。正確的范本參數(shù)是達(dá)到好效果的關(guān)鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個(gè)延時(shí)週期，允許良好的膠點(diǎn)形成。另外，對聚合物范本的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求*的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應(yīng)該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。
 
后溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀，大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機(jī)依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高于室溫。可是，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話，膠點(diǎn)輪廓可能受損。